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联发科技发布了最新的 8000 系列芯片组天玑 8300

导读 联发科技发布了最新的 8000 系列芯片组天玑 8300。这款新 SoC 采用台积电第二代 4 纳米工艺制造,是去年天玑 8200的直接后继产品,

联发科技发布了最新的 8000 系列芯片组天玑 8300。这款新 SoC 采用台积电第二代 4 纳米工艺制造,是去年天玑 8200的直接后继产品,性能全面升级。天玑 8300 配备 4 个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-A715 高性能核心,以及主频高达 2.2GHz 的 4 个 Arm Cortex-A510 高效单元。所有八个核心均基于 Armv9 CPU 架构,联发科声称与即将推出的天玑 8200 相比,CPU 性能提升高达 20%,能效峰值提升 30%。

  天玑8300 天玑8200 天玑8100
节点 4纳米 4纳米 5纳米
CPU优先 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz -
中央处理器大 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz
CPU小 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz
内存 LPDDR5X(高达 8,533Mbps) LPDDR5(高达 6,400 Mbps) LPDDR5(高达 6,400 Mbps)
贮存 UFS 4.0 与 MCQ UFS 3.1 UFS 3.1
图形处理器 Mali-G615(比 8200 快 60%) 马里-G610 MC6 马里-G610 MC6
展示 FHD+@180Hz,WQHD+@120Hz FHD+@168Hz,WQHD+@120Hz FHD+@180Hz,WQHD+@120Hz
相机(剧照) 320 MP 320 MP 200 MP
相机(视频) 4K @ 60 fps (HDR10+) 4K @ 60 fps (HDR10+) 4K @ 60 fps (HDR10+)
5G 5.17 Gbps 下行链路 4.7 Gbps 下行链路 4.7 Gbps 下行链路
无线上网 Wi-Fi 6E (2x2) Wi-Fi 6E (2x2) Wi-Fi 6E (2x2)
蓝牙 5.4 5.3 5.3

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