联发科芯片可能比 Exynos 2400 Snapdragon 8 Gen 3 更快

三星发布了配备新 AMD GPU 的Exynos 2400，高通将于本月晚些时候推出 Snapdragon 8 Gen 3处理器。他们的竞争对手联发科不仅希望与这两款即将推出的芯片竞争，还希望用自己的旗舰芯片天玑 9300 击败它们。

天玑 9300 可能比 Snapdragon 8 Gen 3 快 10%，但代价是多少?

据多方报道，天玑9300将是联发科下一代智能手机旗舰处理器。它可能会用于 OPPO、Vivo 和小米的高端智能手机。它可能是一款3nm 芯片，具有四个主要 Cortex-X4 CPU 内核和四个高性能 Cortex-A720 CPU 内核。据传它不具备任何高能效 CPU 内核(例如 Cortex-A520)，而 Exynos 2400 和 Snapdragon 8 Gen 3 中使用的是这些内核。

天玑 9300 据称配备 1 个主频为 3.25GHz 的 Cortex-X4 CPU 核心、3 个主频为 2.85GHz 的 Cortex-X4 CPU 核心和 4 个主频为 2GHz 的 Cortex-A720 CPU 核心。它可能会采用 ARM 最新的Immortalis-G720 GPU。一份报告称，天玑 9300 比 Snapdragon 8 Gen 3 处理器快 10%。这绝对是一种非常规的CPU结构，理论上它应该比高通和三星的竞争芯片提供更好的性能。

作者注： 如果有关MediaTek Dimensity 9300的信息是正确的，我认为人们可能会担心该芯片的功效。每个芯片组制造商都使用高性能和高能效 CPU 内核的组合。当设备使用高负载应用程序和游戏时，会使用高性能 CPU 内核;而当手机处于睡眠模式或执行流媒体视频或播放音乐等要求较低的任务时，会使用节能内核。